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Moldflow在热固性材料成型中的应用

2016-03-28 点击数:1325
热固性塑料次加热时可以软化流动,加热到一定温度,产生化学?#20174;?#19968;交链固化而变?#29627;?#36825;种变化是不可逆的,此后,再次加热时,已不能再变软流动了。正是借助这种特性进行成型加工,利用次加热时的塑化流动,在压力下充满型腔,进而固化成为确定形状和尺寸的制品。这种材料称为热固性塑料。
1.什么是热固性材料
    热固性指加热时不能软化?#22836;?#22797;成型,也不在溶剂中溶解的性能。
    热固性塑料次加热时可以软化流动,加热到一定温度,产生化学?#20174;?#19968;交链固化而变?#29627;?#36825;种变化是不可逆的,此后,再次加热时,已不能再变软流动了。正是借助这种特性进行成型加工,利用次加热时的塑化流动,在压力下充满型腔,进而固化成为确定形状和尺寸的制品。这种材料称为热固性塑料。
    常用的热固性塑料品种有酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂,有机硅树脂、聚氨酯等。这些材料广泛的运用于汽车,医疗,IC封装等领域内。

2.常用热固性材料成型方式
?#20174;?#27880;塑成型(RIM) 
增强型?#20174;?#27880;射成型(SRIM) 
树脂传递模(RTM) 
IC封装成型(Microchip Encapsulation) 
底部灌充封装成型(Underfill Encapsulation)

3.热固性材料成型特点
熔料温度低于模具温度 
融料温度越高,粘度越低 
熔料吸收模具热量到一定温度发生化学?#20174;?nbsp;
化学?#20174;?#20043;后达到固化状态,也即凝固状态。再加热不再软化

4.热固性材料成型问题点
充填不满 
排气问题 
熔接线和困气产生分层问题 
IC封装成型的金线偏移导致短路问题 
IC封装成型产生的晶片漂移问题 
多型腔的充填不?#33014;?#38382;题 
厚度上下模穴的不?#33014;?#27969;动问题

5.Moldflow的解决方案
Moldflow模拟热固性材料分析流程,以IC封装为例 
通过Reactive molding分析,准确的模拟塑胶流动过程,分析结果和?#23548;?#38750;常对应。 
通过Reactive molding分析,优化流动模式。
通过分析,预测潜在的短射问题。 
Moldflow模拟设定排气槽后充填末端气体的压力,可优化排气槽大小,如标示处。 
预测IC封装中wire sweep(金线漂移),避免金线搭接后导致短路。 
预测金线附近由于应力过大,导致塑胶件出?#22336;?#23618;,断裂和金线折断等问题。 
预测由于IC封装成型中导线架上下压力不?#33014;?#23548;致的paddle shift和晶片偏移。

6.总结
    热固性材料和传统的热塑性成型相比,注塑工艺和要求都有很大的不同,尤其是在IC封装行业,封装形式越来越复杂,结构变化如厚度越来越薄。单靠人的经验已经?#23545;?#19981;够了。通过moldflow的热固性材料成型分析,可以有效的检查出潜在的成型缺陷,提前在设计前端解决问题,减少设计周期,为大批量生产提供技术保障。

咨询热线:0512-66909370

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